Xbox 360: neuer 65-nm-Chip ab August 2008
Die Zeiten der zahlreichen Xbox 360-Ausfälle aufgrund eines überhitzten 90-nm-GPU, gehören anscheinend der Vergangenheit an. Laut Dean Takashi, Editor der US-Zeitung “The Mercury News“, arbeitet Microsoft zusammen mit dem taiwanesischen Unternehmen TSMC an einer neuen Hardwareversion namens “Jasper”. Dank des neuen Jasper-Boards, arbeiten die Geräte mit weniger Spannung und einem geringeren Energieverbrauch. Zudem entfällt der zusätzliche GPU-Kühlkörper. Ab August 2008 sollen die Geräte in den USA erscheinen.